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全球共振产业大趋势,重视国内先进封装产业链机遇

2023/11/23 6:33:00

// 全球共振产业大趋势 //

11月21日,拜登政府宣布国家先进封装制造计划(NAPMP),预计投入约30亿美元资金,专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会针对材料和基板。

根据SEMI发布数据,过去全球半导体设备支出中,封装设备占比不足10%。本次美国的 “国家先进封装制造计划”凸显了后摩尔时代发展先进封装的重要性。

先进封装(Chiplet)凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势,成为全球延续“摩尔定律”重要路径之一。近年来国内外大厂积极推出相关产品,比如AMD Milan-X、英伟达H100、苹果M1 Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。同时,随着Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代,驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。

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(图片来自:海洛创意)

根据Yole数据,2022年先进封装下游市场中,消费电子、通信设施、汽车和其他分别占比70%、20%、6%和4%,其中通信设施领域的市场规模增长最快,6年复合增速达到17%,预计到2028年可占比27%。从细分领域看,消费电子,HPC和网络通信贡献增量较大,预计分别可以实现2020-2026年的6年复合增速33%、25%和33%。

方正证券指出发展先进封装具有重要意义。人工智能时代,算力至关重要,Chiplet技术逐步成为高端算力芯片的发展方向,而先进封装又是Chiplet实现的关键,因此,发展先进封装对于国内至关重要。

国海证券表示ChatGPT 等大模型带动 AI 算力需求增长,GPU 等 AI 芯片厂商、上游先进封装厂商与下游服务器厂商有望长期受益。

// 重视国内先进封装产业链机遇 //

值得注意的是, 在全球半导体产业链中,我国大陆地区主要在封装测试环节具有领先地位。基于 Gartner 报告中的全球规模数据,2020年中国大陆企业在全球封测市场中的总份额达到17%,封装环节占比为19%,测试环节为9%。

先进封装材料方面,根据SEMITECHCET以及Tech Search International,2022年全球半导体封装材料市场营收达261亿美元,受益于封装厂商扩产以及先进封装驱动,2027年将增长至298亿美元。华创证券指出数十年的发展使得国内封测行业国产化率稳步提升,行业景气度持续提升带来强劲的市场需求,业内主流封装于近两年纷纷宣布扩产计划,为材料发展提供更优的发展“生态”。半导体产业链自主可控的重要性日渐加剧之时,国内具备核心技术积累的企业有望加速脱颖而出,享受“国产替代”+“需求迭代”双增长,走入高速营收通道。

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(图片来自:海洛创意)

设备方面,方正证券建议关注国内先进封装设备增量需求。该机构认为相比传统封装,先进封装对设备的需求主要体现在三方面,(一)、对传统封装设备的升级需求,先进封装由传统封装衍生而来,但精度等指标要求提高,对原本用于传统封装的设备提出技术升级的需求;(二)、伴随出现的新设备需求,如晶圆级封装过程中需要用到临时键合、解键合机,3D封装中混合键合需要用到永久键合机;(三)、对前道设备的增量需求,TSV、RDL、Intreposer等工艺和前道工艺相似,这些工艺对于前道设备来说属于增量需求,且国内已经相对较成熟。





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